超华科技:PCB纵向布局聚焦新材料 新兴产业踊跃
更新时间:2018-12-22

内生聚焦高精度铜箔、高频CCL及FCCL,受益5G新材料国产化。5G通讯、新能源汽车、汽车电子、物联网等产业快速发展推动下,高精致铜箔、高频高速覆铜板等电子基材产业迎来良好发展机遇。公司持续加强研发投入加码电子基材新资料主业,以笼罩印制电路完整工业链条的资源配置才干,致力成为中国最具范畴的电子基材新材料供给商:1)高精度铜箔适应破费电子产品轻薄化趋势以及锂电池体积的小型化、能量密度快捷提升的发展趋势,是电子铜箔产品升级方向,进口调换空间大,公司坚持差异化竞争,技能攻破6μm及以下高精巧超薄铜箔,前瞻洽购设备进行扩产,有望成长为行业龙头;2)高频覆铜板及FCCL在5G基站侧及5G网络建设完美后的电子终端侧、汽车电子等范畴应用空间广阔,公司通过产学研配合向上冲破覆铜板高端产品,受益国产替换及市场须要起量。

外延布局策略新兴产业,挖掘新增加。2019年5G商用即将到来,预计物联网在家庭、产业等场景的应用将伴随5G传输网络的完善而加速落地。公司参股5G物联网高速组网解决打算供应商芯迪半导体,涉足金融及供给链服务环节,未来不打消进一步加大上游高速通信SoC芯片(传输组网、存储等环节)及解决计划、下游智能终端等范围的布局,发掘新的利润增添点。

盈利猜想与评级:预计公司 2018-2020 年净利润分辨为0.59、1.00、1.61亿元,EPS分别为0.06、0.11、0.17元/股,当前股价对应的PE辨别为73、43、27X,按照19年50x PE目标价5.39 元/股,首次覆盖,给予增持评级。

保持纵向一体化策略,PCB产业链广泛覆盖。超华科技公司多年坚持纵向一体化产业链发展战略,公司以 PCB制造起家,连续向上游原材料产业拓展,目前已具备提供包括铜箔、覆铜板、PCB 制作、以及专用木浆纸、钻孔及压合加工等在内的全产业链产品线的生产跟服务才能,是业内少有的占领 PCB全产业链产品布局的企业。依附品格品牌跟倏地响应客户的市场营销优势众多国内外有名企业发展深度战略合作,领有牢固的大客户资源。公司器重产学研结合、加大研发投入,以技巧翻新驱动将来发展。近年铜箔与覆铜板业务占比持续回升,盈利能力显明优化,业绩进入疾速增长通道。


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